Системы MICOR * KIR для сушки и нагрева, используемые в полупроводниковой промышленности

Нагрев и сушка с использованием технологии MICOR * KIR.

Применение:

• Спайка стрингеров на кремниевых пластинах

• Предварительный нагрев кремниевых пластин перед процессом пайки

• Оптимизация производства полимерных RFID-меток

• Для оптимизации скорости при печати органическими или металлическими чернилами (серебряные чернила) на полимерных пленках, бумаге и т. д.

Ваши преимущества при использовании технологии MICOR * KIR:

• Концентрированная энергия теплового излучения – там, где это необходимо
• Низкая потеря энергии
• Не требует предварительного нагрева и охлаждения
• Моментальное включение и выключение
• Компактность
• Повышение качества и скорости
• Снижение производственных издержек
• Снижение затрат на электроэнергию