Системы MICOR * KIR для сушки и нагрева, используемые в полупроводниковой промышленности

Нагрев и сушка с использованием технологии MICOR * KIR.

 

Применение:

                          

  • Спайка стрингеров на кремниевых пластинах
  • Предварительный нагрев кремниевых пластин перед процессом пайки
  • Оптимизация производства полимерных RFID-меток
  • Для оптимизации скорости при печати органическими или металлическими чернилами (серебряные чернила) на полимерных пленках, бумаге и т. д.

 

Ваши преимущества при использовании технологии MICOR * KIR:

 

  • Концентрированная энергия теплового излучения – там, где это необходимо
  • Низкая потеря энергии
  • Не требует предварительного нагрева и охлаждения
  • Моментальное включение и выключение
  • Компактность
  • Повышение качества и скорости
  • Снижение производственных издержек
  • Снижение затрат на электроэнергию
Cookies make it easier for us to provide you with our services. With the usage of our services you permit us to use cookies.
Ok